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IEK智能连网是台IC设计未来方向通信网络万芳

发布时间:2020-02-14 11:22:44 阅读: 来源:聚丙烯储罐厂家

IEK:智能连网是台IC设计未来方向 - 通信/网络 - 电子工程网

工研院IEK分析师蔡金坤指出,2011年台湾 IC设计在智慧手持装置的营收仅占15%,智慧手机和平板各占10.3%和4.7%,合计营收580亿新台币;而随着国内晶片业者加强在智慧手持装置领域的布局,预估2012年起智慧手持装置的营收贡献度可望提升,将有助提升国内IC设计竞争力。

IEK预测,2010~2015年,智慧手机将手机成长3.8倍,而平板成长率则高达19倍,预计2015年起,智慧手机将正式超越功能手机,最快2016年起平板就可望超越笔电,这也代表着2015年以后,智慧手持装置将成为驱动全球半导体市场成长的最主要动力。

从智慧手持装置对半导体的需求金额来看,蔡金坤指出,每台智慧手机中,半导体成本约占售价20%;平板电脑中的半导体约占其售价的40%。以今年来看,目前平均每部智慧手机中的半导体成本在53美元左右,而平板则在99美元。若以整体半导体需求金额来看,今年度智慧手机对半导体需求将达311亿美元;平板也将达到102.73亿美元。

接下来几年内,随着智慧手持装置出货量增加,尽管每部终端的半导体成本逐年下降,但整体对半导体的需求金额仍不断提升,IEK预估2013~2014年,智慧手机对半导体的需求总金额将分别成长到372亿美元和431亿美元,CAGR达25%;平板也将成长到140亿和178亿美元,CAGR达66%。

而从智慧手机主要元件和成本结构来看,蔡金坤表示,目前除了NAND Flash和DRAM之外,几乎其他所有所需零件台湾都有能力供应。因此,接下来的重点,是如何朝高利润产品发展,不再局限于传统中低阶运算范畴。

“高阶和低阶手机,在制造上成本的差异事实上并不大,但投入的研发及所能创造出的技术价值差异却非常大,”蔡金坤说。因此,这也是目前仍以大陆低阶手机为主的台湾业者,必须重新思考的重点。

全球电子产业从运算朝行动转移,为许多产业带来了变数,当然,也包括台湾的IC设计产业。

纵观2011年台湾IC设计业前十大厂商排名,可看到仅有晨星、群联和奕力呈现正成长,而联发科、联咏、奇景、瑞昱、立锜、创意和瑞鼎则都呈现负成长。

从毛利率角度来看,过去十年来,台湾IC设计的毛利率几乎都维持在33%~35%左右,相当平稳。但在2009年达到39.5%的高峰后,目前已降至32.5%~33%左右,“主因是前美国及后大陆两边挤压,”蔡金坤说。

他同时警告,台湾毛利遭受侵蚀,也将影响未来新产品与新技术研发的投入力道,间接拉大与美系业者的差距。最终,当美国和中国业者向中间市场靠拢后,“台湾空间将愈变愈小。”

特别是面对大陆的急起直追,台湾IC设计业者正面临愈来愈庞大的压力。2009年,大陆的海思在全球IC设计排名17,2011年上升至16名;而展讯则是从2009年的第67名快速上升到2011年的第17名。

工研院IEK经理杨瑞临也指出,几周前,他听到展讯推出一颗新应用处理器的消息,该处理器的晶粒尺寸据传为2 x 2mm,而目前联发科的应用处理器晶粒尺寸则是4 x 4mm。“值得注意的是,展讯的基频晶片是否包含了RF,因为这将对联发科形成威胁。”

“台湾大多数业者都已积极抢进智慧手机和平板晶片领域,因此,下半年危机中仍带有乐观,”蔡金坤说。他表示,全球智慧手持装置的需求趋势,加上PC/NB递延需求,可望为国内IC设计注入成长动能,估计第三季营收为1,082亿新台币,第四季则有下滑风险,预计产值1,033亿台币。总计2012全年成长率为3.8%,产值为4,002亿台币。

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